国产77 GHz毫米波芯片封装天线测距记录

记者从中国电子科技股份有限公司第38所获悉，在2月17日举行的第68届国际固态电路大会(ISSCC 2021)上，该所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片和模块，在全球范围内首次实现了3发射4接收10毫米波天线的两个毫米波芯片集成在一个封装中，探测距离达到38.5米，创下了世界上毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。

该芯片在24 mm 24 mm的空间内实现了多通道毫米波雷达收发前端的功能，创造性地提出了一种动态可调的快速宽带啁啾信号产生方法，并在封装中采用了多馈天线技术，大大提高了封装天线的有效辐射距离，为短距离智能传感提供了一种小尺寸、低成本的解决方案。

此次发布的封装天线模块包含两个77GHz毫米波雷达芯片，满足智能驱动领域的核心毫米波传感器需求，采用低成本CMOS(互补金属氧化物半导体)技术，将三个发射通道、四个接收通道和雷达波形生成等集成在一个芯片上。主要性能指标达到国际先进水平，在快速宽带雷达信号生成等方面具有特殊优势。该芯片支持多芯片级联，构建更大的雷达阵列。基于扇出的晶圆级封装是实现封装天线的主流方式，国际上的大公司都基于这种技术开发了集成封装天线的芯片产品。

下一步，中国电力38所将进一步优化毫米波雷达芯片，并根据具体应用场景提供一站式解决方案。

ISSCC被认为是集成电路领域的“奥林匹克盛会”。它是由贝尔实验室和其他发明晶体管的机构于1953年创建的。在过去的60年里，集成电路历史上许多里程碑式的发明都在这里首次亮相。